小間距LED顯示屏給芯片端帶來的挑戰

2018-12-29
小間距LED顯示屏給芯片端帶來的挑戰 LED顯示屏相比其他顯示技術,具有自發光、色彩還原度優異、刷新率高、省電、易于維護等優勢。高亮度、通過拼接可實現超大尺寸這兩個特性,是LED 顯示屏在過去二十年高速增長的決定性因素。在超大屏幕室外顯示領域,迄今還沒有其他技術能夠與LED顯示技術相抗衡。 但是在過去,LED 顯示屏也有其不足,比如封裝燈珠之間間距大,造成分辨率較低,不適合室內和近距離觀看。為了提高分辨率,必需縮小燈珠之間間距,但是燈珠的尺寸縮小,雖然能夠提升整屏分辨率,成本也會快速上升,過高的成本影響了小間距LED顯示屏的大規模商業應用。 近幾年來,借助于芯片制造和封裝廠商、IC電路廠商和屏幕制造廠商等的多方努力,單封裝器件成本越來越低,LED封裝器件越來越小,顯示屏像素間距越來越小、分辨率越來越高,使得小間距LED顯示屏在戶內大屏顯示方面的優勢越來越明顯。 目前,小間距LED主要應用于廣告傳媒、體育場館、舞臺背景、市政工程等領域,并且在交通、廣播、軍隊等領域不斷開拓市場。預計到2018年,市場規模接近百億??梢栽げ?,在未來幾年內,小間距LED顯示屏將不斷擴展市場份額,并擠占DLP背投的市場空間。據光大證券研究所預測,到2020年,小間距LED顯示屏對DLP背投的替代率將達到70%~80%。 筆者從業于藍綠LED芯片制造行業,從事產品開發工作多年。下面從產品設計、工藝技術的角度來論述小間距LED顯示屏的發展對藍綠LED芯片提出的需求,以及芯片端可能采取的應對方案。 小間距LED顯示屏對LED芯片提出的需求 作為LED顯示屏核心的LED芯片,在小間距LED發展過程中起到了至關重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和未來的發展,都依賴于芯片端的不懈努力。 一方面,戶內顯示屏點間距從早期的P4,逐步減小到P1.5,P1.0,還有開發中的P0.8。與之對應的,燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010,有的廠商開發出0808、0606尺寸,甚至有廠商正在研發0404尺寸。 眾所周知,封裝燈珠的尺寸縮小,必然要求芯片尺寸的縮小。目前,市場常見小間距顯示屏用藍綠芯片的表面積為30mil2 左右,部分芯片廠已經在量產25mil2 ,甚至20mil2 的芯片。
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